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FPD/PCB NEWS～2月27日
 

セイコーエプソン Rapidusへの出資が完了

　セイコーエプソンは、Rapidusへの出資が完了したと発表した。

　Rapidusは、民間企業32社を中心とした第三者割当増資により最先端ロジック半導体の量産化に向けた研究開発を加速。エプソンは、Rapidusの取り組みが日本の半導体産業の競争力強化に寄与しており、強みとする「省・小・精」の技術による貢献と協業を加速するため出資を決定した。

　エプソンはこれまでもRapidusの半導体後工程における研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」に対し、Rapidusに隣接する千歳事業所(北海道千歳市)の一部スペースを貸与するなど、後工程開発の基盤整備に協力してきた。

FPD/PCB NEWS～2月25日
 

同志社大と島津製作所 包括的な教育・研究連携協定を締結

　同志社大学と島津製作所は、両者の150周年を機に包括的な教育・研究連携に関する協定を締結した。産学連携を通じて大学教育およびリカレント・リスキリング教育を強化し、サイエンスコミュニケーション分野における人材育成と共同研究を推進する。

FPD/PCB NEWS～2月16日
 

イビデン 高機能ICパッケージ基板向け設備投資を発表

　イビデンは、2026年度から2028年度の3か年で電子事業に総額5,000億円規模を投資すると発表した。最初のフェーズとして、高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、既設の河間事業場工場棟(Cell6)を中心に追加設備投資を行う。

　具体的には、河間事業場・その他海外を含む既存工場に約2,200億円を投資。2027年度より順次稼働し、量産を開始する。

FPD/PCB NEWS～2月16日
 

UBE 英Immaterial社へ出資

　UBEは、英ImmaterialへシリーズA2ラウンドの資金調達における出資を実行したと発表した。

　Immaterialは、高密度モノリシック金属有機構造体(m-MOFs)技術を用いたCO2回収技術の実用化を目指すアーリーステージ企業。世界で唯一モノリシックMOFを製造できる高度な特許技術を有しており、この技術革新によってCO2回収のためのエンジニアリングソリューションの生産性を高めている。

FPD/PCB NEWS～2月12日
 

三菱電機 インド工科大ハイデラバード校と科学技術分野で産学連携

　三菱電機は、インド工科大学ハイデラバード校(Indian Institute of Technology Hyderabad)と科学技術分野における産学連携に関する基本協定(MOU)を締結したと発表した。協定期間は2029年2月までの3年間の予定。

　協定に基づき、両者はAI・量子・セキュリティなどのコンピュータサイエンス分野をはじめ、幅広い科学技術領域における共同研究や人財交流を推進。産学連携を一層強化することで、グローバルな社会課題の解決に向けた技術開発と研究成果の社会実装を加速し、持続可能な社会の実現と次世代のグローバル研究開発人財育成に貢献する。

FPD/PCB NEWS～2月9日
 

コニカミノルタ インクジェット技術の用途拡大に向けスイス公的研究機関iPrint研究所と協業

　コニカミノルタは、インクジェット技術の用途拡大を目指し、スイスの公的研究機関iPrint研究所と協業を開始した。世界各地からインクジェット関連企業や技術者が集まり、インクジェット技術の応用研究が盛んなiPrintとの協業により、インクジェット技術の新たな用途開発や協業パートナー開拓を加速し、さらなる事業拡大を目指す。

FPD/PCB NEWS～2月6日
 

産総研グループ 本田技術研究所と産総研に「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立

　産総研グループ、AIST Solutions、本田技術研究所は、産総研に「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立した。

　産総研と本田技研は2023年に自動車駆動に向けた高電圧・大電流対応ダイヤモンドパワーデバイスに関する共同研究契約を締結し、ダイヤモンドパワーデバイスのアンペア級スイッチング特性を世界で初めて実証。今回、研究室を設立し、「SiCの性能を超えるモビリティ用ダイヤモンドパワーデバイスの開発」と「デジタル化社会に適応した次世代電子デバイスの開発」といったダイヤモンドの「究極」の半導体としてのユニークな特性を生かした研究と社会実装を見据えた開発を行うことで、新領域を含めたモビリティへの適用と社会課題である電力消費の削減に貢献するとともに、研究室を起点にダイヤモンド半導体を活用するアイデアが集結する国内関連機関とのオープンイノベーション拠点構築を目指す。

FPD/PCB NEWS～2月5日
 

村田製作所 生産子会社の福井村田製作所がセラミックコンデンサ研究開発センターを竣工
　村田製作所の生産子会社である福井村田製作所(福井県越前市)は、2023年11月より建設していたセラミックコンデンサ研究開発センターが完成し、2月5日に竣工式を行った。開業は3月30日の予定で、総投資額は約350億円。

　建屋は地上5階建て延床面積4万1,709m2。主力事業であるセラミックコンデンサーの開発・製造における技術力の向上を図るのが目的。

FPD/PCB NEWS～2月4日
 

三菱マテリアル サブミクロン銅粒子を用いた銅ペースト・銅シートの焼結型銅接合材料を開発

　三菱マテリアルは、一般的な銅粉末よりも低温焼結接合が可能なサブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料として銅ペーストと銅シートを開発したと発表した。

　粒径100～200nmで金属不純物量が極めて少なく、かつ独自の粒子表面被覆設計により高い焼結性を有するサブミクロン銅粒子を開発。この粒子を用いることで、従来の銀系焼結材に代わる低温接合(200～250℃)、大面積対応、高信頼性を兼ね備えた銅接合材料として銅ペーストと銅シートを製品化した。