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FPD/PCB NEWS～4月29日
 

Arm 半導体関連スタートアップ企業を支援する新プログラムを発表

　英Armは、Arm Flexible Accessプログラムを発展させた「Arm Flexible Access for Startups」の提供を開始したと発表した。

　初期段階の半導体関連スタートアップ企業を対象にしたもので、Armの膨大なIPへのアクセスを無償提供すると同時に、グローバルなサポートとトレーニングのリソースも提供する。これにより、スタートアップ企業は半導体の商用生産とビジネス拡大への道のりを歩み始めることが可能となるという。

FPD/PCB NEWS～4月22日
 

三井金属 5G・IoT機器向けキャリア付き極薄銅箔を量産開始
　三井金属は、キャリア付き極薄銅箔「MicroThin」の新規製品"MT-GN"の量産出荷を開始したと発表した。

　MicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔(厚み1.5～5μm)と支持キャリア銅箔(厚み12μm、18μm)で構成される。新開発したMT-GNは、樹脂基板との密着性はフラッグシップであるMT-FLと同等ながらも、粗化コブサイズを約1/3に低減させた低粗度銅箔。今後、より高速通信化が進む5G・IoT製品向けやより微細化が進むMSAP(Modified Semi Additive Process)工法を用いた回路基板向けとして期待される。

FPD/PCB NEWS～4月13日
 

昭和電工、産総研、NEDO、先端素材高速開発技術研究組合
AIの活用によるフレキシブル透明フィルム開発の迅速化を実証

　昭和電工、産業技術総合研究所(産総研)、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)、先端素材高速開発技術研究組合(ADMAT)は、フレキシブル透明フィルムの開発に人工知能(AI)を活用することにより、開発の実験回数を1/25以下に低減できることを実証したと発表した。

　はじめに熟練研究員が27種類のフィルムを作製し、その原料の分子構造やモル比などの化学的な情報をExtended Connectivity Circular Fingerprints(ECFP)という手法を応用して説明変数に落とし込み、目的変数にはトレードオフの関係にあり並立の難しい物性である換算透過率、破断応力、伸びの3項目を選択し、作製したフィルムの実測データをAIに学習させた。その後、説明変数を網羅的に割り当てたデータを用意し、偏差値概念を導入したAIにこれら3項目が等しい割合で最大となる配合を予測させ、その予測の通りに3種類のフィルムを作製し、AI学習データを作製した熟練研究員が自己の知見に基づき作製した25種類のフィルムの物性値と比較した。

　その結果、AIが予測した配合で作製した3種類のフィルムの物性値は、いずれも比較実験として熟練研究員が作製した25種類のフィルムの物性値よりも優れていた。研究員による開発に比べ1/25以下の実験回数でより高い物性値のフィルムが得られたことから、開発期間の短縮が可能なことが実証できただけでなく、研究員の経験知をもとに作製した製品を超える製品が開発できる可能性があることも実証した。

FPD/PCB NEWS～4月6日
 

デンソーと東京工業大学 東工大に「デンソーモビリティ協働研究拠点」を設置

　デンソーと東京工業大学は、「デンソーモビリティ協働研究拠点」を設置したと発表した。「東京工業大学オープンイノベーション機構」の支援のもと、共同研究を推進していく。

　具体的には、東工大大岡山キャンパス内に専用スペースを設置し、車両用部品の放熱技術に関する応用研究を深化させるとともに、電子、半導体、電気、機械、通信など専門分野が異なる研究者と、新たな研究テーマの創出や共同研究を推進する。また、双方の人材で構成された共同研究の企画機能を担うチームを設け、研究成果の社会への実装や他社とのオープンイノベーションによる事業開発を目指す。

FPD/PCB NEWS～4月3日
 

セイコーHD セイコーインスツルより研究開発・生産技術部門等を移管


　セイコーホールディングスは、セイコーインスツル(SII)より研究開発・生産技術部門、知財管理部門、環境活動推進部門等を4月1日付で移管したと発表した。グループ全体の技術開発力を強化する狙いで、合わせて品質や環境に関る本社機能セイコーホールディングスに移管した。

FPD/PCB NEWS～4月1日
 

ジャパンディスプレイ 白山工場の生産装置の一部を譲渡


　ジャパンディスプレイは、白山工場(石川県白山市)のTFT-LCD生産装置の一部を譲渡すると発表した。顧客との間で最終契約を締結した。