STELLA通信は潟Xテラ・コーポレーションが運営しています。

FPD/PCB NEWS〜7月25日


昭和電工 米国に電子材料用高純度ガス販売子会社を設立

 昭和電工は、米国における電子材料用高純度ガス事業を強化するため、テキサス州オースティン市に100%子会社「Showa Chemicals of America(SCA)」を設立したと発表した。

  これまではニューヨークにある昭和電工アメリカを通して高純度ガスの営業活動を行ってきたが、事業拡大のため、新会社を設立することにした。資本金は150万USドル。10月から営業を開始する予定。


FPD/PCB NEWS〜7月20日


三井金属 高周波基板用電解銅箔の生産能力を増強

 三井金属は、高周波基板用銅箔「VSP」の生産能力を275t/月体制に増強すると発表した。

 台湾工場の現有設備を一部改造するとともに、電解設備を新設し、現行の175t/月体制から275t/月体制へ増強。2018年4月より順次稼働を開始する。


FPD/PCB NEWS〜7月13日


三井金属鉱業 FPC用電解銅箔の生産体制を増強

 三井金属鉱業は、FPC基板用電解銅箔の生産能力を従来比20%増強すると発表した。

 主力工場であるマレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia))の遊休表面処理設備を2ライン刷新し、8月より順次稼働を開始する。


FPD/PCB NEWS〜7月12日


三菱ガス化学 北米2か所に超純過酸化水素工場を建設

 三菱ガス化学は、半導体の製造工程で使用される超純過酸化水素の製造・販売子会社「MGC Pure Chemicals America(MPCA)」の新工場を米オレゴン州およびテキサス州の2か所に新設すると発表した。投資額は6000万ドル。

 同社は現在、アリゾナ州に年産能力7万トンの超純過酸化水素工場を保有。新工場はどちらも年産3万5000トンで、2019年に稼働を開始する予定。


FPD/PCB NEWS〜7月11日

CPT 6月の売上高は前年比5.4%増

 Chunghwa Picture Tubes(CPT)は、6月の売上高が前年同月比5.4%増、前月比3.5%増の24億8500万台湾ドルになったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが前年同月比157.7%増、前月比13.2%増の11万8000枚、中小型パネルが前年同月比31.1%増、前月比18.5%減の2063万枚。


Innolux 6月の売上高は前年比20%増

 Innoluxは、6月の売上高が前年同月比20%増、前月比0.2%減の280億3600万NTドルになったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが前月比3.8%増の999万枚、中小型パネルが同22.9%増の2248万枚。


FPD/PCB NEWS〜7月10日


AUO 6月の売上高は前年比4%増

 AU Optronics(AUO)は、6月の売上高が前年同月比4%増、前月比1.8%増の285億7300万台湾ドルになったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが前月比1.3%減の903万枚、中小型パネルが前月比3.1%増の1315万枚。


FPD/PCB NEWS〜7月6日


旭硝子 フロート法による導光板用ガラスの大量生産を開始

 旭硝子は、フロート法によるテレビ向けの導光板用ガラス「XCV(エクシーブ)」の大量生産を8月より開始すると発表した。LG DisplayをはじめとするTFT-LCDメーカー各社へ供給する。

 薄型化に有利なエッジライト型バックライト向けで、厚さは1.8o。従来の樹脂製導光板をリプレーすることにより、テレビはよりスタイリッシュな部屋に映える存在に生まれ変わるとしている。


FPD/PCB NEWS〜7月5日


出光興産とLG Chem 有機EL材料特許を相互利用

 出光興産と韓国LG Chemは、有機EL材料関連分野における特許の相互利用で提携契約を締結した。それぞれが保有する特定領域の特許を相互に利用する。

 今回の契約にともない、両社は協力してLG Displayの有機ELディスプレイ事業を材料面から強力にサポート。その一方、契約の成果を他のディスプレイメーカーにも展開する。


FPD/PCB NEWS〜7月3日


トッパン・フォームズ 線幅4μmの印刷形成技術を確立


▲印刷微細配線形成技術を応用したアプリ例:タッチセンサー・パネル(全光線透過率:85%以上、ヘーズ:2.0%以下、表面抵抗:35Ω/□)

 トッパン・フォームズは、微細配線用導電インキ(銀塩インキ)を用いて線幅4μmを実現する印刷微細配線形成技術を確立したと発表した。タッチセンサー・パネル用透明電極をはじめ、ウエアラブルセンサー、IoT向けセンサーなどへの応用が可能だという。

 膜厚100nm程度の薄膜化も可能で、導電性も体積抵抗率7μΩ・cmを確保した。耐熱温度の低いプラスチックフィルムに適用可能で、Ag配線で懸念されるエレクトロケミカルマイグレーションについても実用レベルの耐性が得られる。