STELLA通信は潟Xテラ・コーポレーションが運営しています。

FPD/PCB NEWS〜12月27日


シャープ 米Qualcommからの1回目の出資が完了

 シャープは、資本・業務提携した米Qualcommから約50億円の資本金払い込みを受けたと発表した。出資総額は100億円で、今回がこのうちの1回目分となる。

 シャープとQualcomm子会社の米Pixtronixは独自のMEMSディスプレイを共同開発。開発が順調に進み、シャープが2013年3月期下半期に黒字化を達成すれば、来年3月までに残り約50億円が出資される見込み。


FPD/PCB NEWS〜12月18日


ニッポン高度紙 超薄型フレキシブル基板の生産を終了

 ニッポン高度紙は、超薄型フレキシブル基板の生産を2013年3月31日で終了すると発表した。

 自社開発した耐熱性樹脂を用いて開発した超薄型フレキシブル基板をデジタルカメラや携帯電話向けに生産してきたが、価格競争などで収益が悪化したため、生産を中止することにした。なお、耐熱性樹脂を用いた製品開発は引き続き継続する。


FPD/PCB NEWS〜12月17日


CMI 11月の売上高は前年比横バイに

  Chimei Innolux(CMI)は、11月の売上高が前年同月比0.3%減、前月比3%増の432億7700万台湾ドルとなったと発表した。TFT-LCD出荷枚数は大型パネルが1282万2000枚、中小型パネルが3779万2000枚。


FPD/PCB NEWS〜12月14日


ルネサスエスピードライバ RAM内蔵の低温Poly-Si TFT-LCD用ドライバを発売

 ルネサスエスピードライバはスマートフォンに最適なRAM内蔵低温Poly-Si TFT-LCD用ドライバ「R63417」を開発、サンプル出荷を開始した。

 独自の高性能画像圧縮技術により、システムの消費電力削減に不可欠なフレームメモリRAMを通常の1/3のデータ容量で内蔵。コストパフォーマンスの高い次世代フルHDドライバICを実現した。

 また、低消費電力化技術によってバックライトの消費電力を従来比60%削減。さらに、カラーエンハンスメント(彩度拡張)機能をもたせることにより色鮮やかな画質を表現可能にした。くわえて、最新画像IP技術SRE(Sunlight-Readability-Enhancement)機能を搭載し、屋外使用時における視認性を高めた。


FPD/PCB NEWS〜12月10日


芝浦メカトロニクス 高生産性&高精度実装の中型COG装置をリリース

 芝浦メカトロニクスは、LCDパネルにドライバICを熱圧着する全自動中型COG装置「TTC-2500シリーズ」をリリースすると発表した。

 従来のパネル補正方式から仮圧ヘッドによるIC補正方式を採用し、XY方向±4μmという高精度実装を実現。最大17型まで2枚同時搬送可能で、タクトタイムも10secに高速化した。さらに、ボリュームゾーンであるタブレット最小サイズ(8型以下)では本圧時に同時2枚処理を行うことにより、最短タクトタイムを8secに高速化した。


FPD/PCB NEWS〜12月7日


AUO 11月の売上高は前年比10.9%増

 AU Optronics(AUO)は、11月の売上高が前月比1.4%増、前年同月比10.9%増の339億100万台湾ドルになったと発表した。TFT-LCDの出荷枚数は大型パネルが前月比8%増の1070万枚、中小型パネルが5.8%減の1320万枚。


FPD/PCB NEWS〜12月4日


シャープ 米Qualcommと資本提携
子会社のディスプレイメーカーとMEMSディスプレイ技術を共同開発

 シャープは、米Qualcomm Incorporatedの子会社であるPixtronixとMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ディスプレイを共同開発することで合意した。これにともない、Qualcommと出資契約を締結し、同社を割当先にする第三者割当による新株式を発行する。発行額は最大で約99億円になる見通し。

 両社が共同開発するMEMSディスプレイは優れた色再現性と低消費電力に加え、既存の生産インフラが活用できるのが特長。シャープのディスプレイ技術であるIGZO(In-Ga-Zn-O)-TFT技術とPixtronixのMEMSディスプレイ技術を融合し、次世代ディスプレイを共同開発する。共同開発では、シャープ米子(鳥取県米子市)にあるTFT-LCD工場に実用化へ向けた開発設備を導入する。そして、実用化技術にメドが立った後、量産化技術確立に向けた次のステップに進む。

 さらに、両社はモバイル機器に求められる低消費電力化と高機能化を実現すべく、Qualcommの100%子会社であるQualcomm TechnologiesのチップセットとシャープのIGZO技術のさらなる融合可能性も検討していく。


出光興産 ソウル近郊の有機EL材料工場が完成


 出光興産は100%子会社の「出光電子材料韓国」がソウル近郊の坡州市に建設していた有機EL材料工場が完成、生産を開始したと発表した。品質検査や生産工程を整えたうえで、来春から本格的に商業出荷する。

 新工場は延床面積約5600m2で、年産10tというキャパシティを誇る。韓国国内だけでなく、日本、台湾、欧州の有機ELメーカーに供給。御前崎製造所(静岡県)との2拠点化による安定供給体制を確立する。