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FPD/PCB NEWS～12月12日
 

ニコン 貼り合わせ工程で高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーションを開発
　ニコンは露光プロセス前のウェハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現するアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発、2026年後半に発売すると発表した。

　アライメントステーションは自社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応する装置で、同社は2018年から市場に投入。新開発したLitho Booster 1000は高い生産性を維持しつつ、より高精度な多点かつ絶対値計測により歩留まり向上を目指す。

FPD/PCB NEWS～12月10日
 

SCREENセミコンダクターソリューションズ 世界最高解像度の直接描画露光装置を発売

　SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置「DW-3100」を開発、12月に販売を開始すると発表した。

　DW-3100は従来モデル「DW-3000」と同様、独自開発のGLV(Grating Light Valve)技術による高精細かつ生産性の高いマスクレス露光が可能で、世界最高水準となる1μm以下の解像度を実現。加えて、独自の画像処理による補正技術を搭載し、ウェーハの反り、ゆがみ、チップの位置ズレを認識。これにより、ウェーハやチップごとに最適な露光が可能になる。

FPD/PCB NEWS～12月8日
 

AGC 化学強化用特殊ガラス事業から撤退

　AGCは、化学強化用特殊ガラス事業から撤退すると発表した。

　同社の化学強化用特殊ガラス「Dragontrailシリーズ」はスマートフォンやタブレットなどの電子機器用カバーガラスなどに使用されているが、近年、市場価格の下落や受注の伸び悩みにより業績が悪化。今後も収益性の回復が困難と判断した。2026年第3四半期に高砂事業所(兵庫県高砂市)での生産を終了する予定。

FPD/PCB NEWS～12月4日
 

中電工業、中国電力、YKK AP
ペロブスカイト太陽電池を用いた建材一体型太陽光発電を実証実験

　中電工業、中国電力、YKK APは、ペロブスカイト太陽電池を用いた建材一体型太陽光発電(BIPV：Building Integrated Photovoltaics)の実証実験を開始した。

　中電工業が地域の未来を共に創るフィールドとして4月から広島市南区出汐で展開する地域交流広場「ヤマヤマミタ」に、YKK APが開発する建材一体型太陽光発電の実証実験ハウス「HIROSHIMA ZERO BOX」を設置。ペロブスカイト太陽電池を内窓に組み込んだ建材一体型太陽光発電に加え、さまざまな太陽電池を設置し、発電した電気はハウス内の照明や空調に活用する。

FPD/PCB NEWS～12月2日
 

富士紡ホールディングス 研磨材製造設備を増強

　富士紡ホールディングスは、連結子会社であるフジボウ愛媛が研磨剤製造設備を増強すると発表した。投資額は約87億円。

　フジボウ愛媛本社壬生川工場(愛媛県西条市)の敷地に新たな建屋を建設し、研磨材製品であるソフトパッド製造ラインを増設する。完成は2028年度下期の予定。

FPD/PCB NEWS～11月27日
 

住友化学 半導体用プロセスケミカル企業を買収

　住友化学は、台湾の半導体用プロセスケミカル企業Asia Union Electronic Chemical(AUECC社)の全株式を取得すると発表した。これにより、半導体用プロセスケミカル事業において台湾初の製造拠点を、また米国ではテキサスに次ぐ第二の製造拠点を取得する。

　買収により、住友化学は半導体用プロセスケミカルのグローバルな供給体制を拡充するとともに、AUECC社のグローバル販売・調達ネットワーク、幅広い製品ラインアップや供給形態を活用することで半導体メーカーに多様なソリューションを提供。加えて、長年培ってきた技術を導入することで、AUECC社の生産効率向上など買収シナジーの最大化を目指す。

FPD/PCB NEWS～11月25日
 

富士フイルム 富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ静岡工場内の先端半導体材料開発・評価用の新棟が完成
　富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場内に建設していた開発・評価用の新棟が竣工し、稼働を開始したと発表した。

　新棟では高い清浄度のクリーンルームに先端評価機器を設置し、開発・生産のための品質評価機能を強化。また、半導体材料に含まれる微粒子を検査する工程にAI画像認識技術を導入しその分析精度を向上させるなど、AIを活用した高度な品質管理体制を構築する。さらに、デジタルトランスフォーメーションを推進する部門を新棟に配置し、製造工程におけるAIなどのデジタル技術の活用拡大を支援することにより、製品の品質向上と安定供給を目指す。

FPD/PCB NEWS～11月21日
 

東京エレクトロン 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ東北生産・物流センターが竣工
　東京エレクトロンは、開発・製造子会社である東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(岩手県奥州市)に建設していた東北生産・物流センターが完成、竣工式を行ったと発表した。

　同施設は生産設備と物流倉庫を組み合わせたハイブリッド型物流センターで、県内外に点在していた物流倉庫を集約し、生産の効率化を図る。

FPD/PCB NEWS～11月17日
 

荏原 グループ会社が韓国にドライ真空ポンプオーバーホール第二工場を新設

　荏原製作所は、グループ会社であるEbara Precision Machinery Korea Incorporatedが韓国にドライ真空ポンプのオーバーホール(OH)工場を京畿道平沢市に新設すると発表した。

　韓国では1997年より今回新設する第二工場の近隣で既存のOH工場を稼働。より迅速かつ安定したサービス提供体制を構築するため、OH第二工場を新設することにした。完成は2026年12月で、翌2027年1月から稼働を開始する予定。

FPD/PCB NEWS～11月12日
 

サトー 一般的なミクロンCuペーストを用いた印刷方式RFIDアンテナ製造技術を開発
　サトーは、一般的なミクロンサイズの銅粉を用いたCuペーストによる印刷方式のRFIDアンテナ製造技術を開発したと発表した。

　従来から主流となっているAlペーストやAgペーストを用いる方式に比べ高い導電性と量産化に適した品質安定性を実現しつつ、製造コスト削減を実現。電気回路、センサー、ソーラーセルの基板配線の形成などでの応用・量産化が検討されており、パートナー企業を募った共創も視野に入れている。

FPD/PCB NEWS～11月10日
 

スタンレー電気 技術研究所の新棟を竣工

　スタンレー電気は、技術研究所(神奈川県横浜市青葉区)の新棟が竣工したと発表した。研究開発を支える中核拠点として、2026年2月より稼働する予定。

　おもに①次世代光源の創出、②モビリティの安全につながる要素技術、③光で水や空気を無害化する深紫外除菌技術、④高齢化や人口減少、高度情報化社会に対応した生活・ヘルスケア分野への光ソリューション、⑤カーボンネガティブ、サーキュラ、などを研究する。

FPD/PCB NEWS～11月7日
 

立命館大 PFASを低毒性半導体ナノ材料でフッ化物イオンに分解

　立命館大学生命科学部の小林洋一教授と同大学大学院生命科学研究科博士前期課程学生の金尾周平らの研究チームは、環境汚染や健康リスクの観点から問題視されている「永遠の化学物質PFAS(ペルフルオロアルキル化合物)」のうち、国際的な規制対象となっているペルフルオロオクタン酸(PFOA)、およびそのなかでもとくに分解が困難とされてきたペルフルオロオクタンスルホン酸(PFOS)の分解・無害化に成功した。毒性が低く安価で大量合成が可能な酸化亜鉛(ZnO)半導体ナノ結晶と、市販の近紫外LED光を組み合わせ、常温・常圧下でPFASをフッ化物イオンにまで分解できることを実証した。

　生成したフッ化物イオンは、原料鉱石であるホタル石(フッ化カルシウム)として再利用可能で、環境浄化と資源循環の両立を実現する光触媒技術として注目されている。

FPD/PCB NEWS～11月6日
 

名大 アモルファスシリカナノシートの厚みを1nmより薄い精度で制御

　名古屋大学未来材料システム研究所の山本瑛祐助教、長田実教授らの研究グループは、固相界面活性剤を鋳型とする合成手法を活用し、厚さをサブnmレベルで精密に制御できるアモルファスシリカナノシートを合成することに成功した。

　ポリエチレンオキシド(PEO)鎖を持つ固相の界面活性剤を鋳型として活用し、界面活性剤の分子設計により厚みを自在に制御。得られたナノシートは高い分散安定性を持ち、二次元稠密集積膜が形成できることが確認された。さらに、アモルファスシリカナノシートの厚みが特性に与える影響を調査したところ、バンドギャップは厚みによらず一定だったものの、厚みが薄いほど絶縁耐圧が高まることがわかった。

FPD/PCB NEWS～11月5日
 

JSRとIBM AIを活用して半導体材料開発を強化

　JSRとIBMは、化学産業に特化したAIの共同研究プログラムの開始にあたり共同研究契約(Joint Research Agreement)を締結した。

　両社は、材料開発に特化した基盤モデルの拡張や生成AIの活用によるデータ活用基盤の整備等を通じて、多様な材料システムを統合的に運用するプラットフォームを構築するとともに、多種多様な材料表現を理解・モデル化するためのナレッジ構築に向けた共同研究を進める予定。

FPD/PCB NEWS～11月4日
 

SCREEN ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受

　SCREENホールディングスは、ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受したと発表した。

　SCREENはアドバンスドパッケージ分野を注力領域と位置づけ、直接描画装置や塗布乾燥装置の販売に加え、ウエハーの低温接合技術の開発・実装化を推進。今回の事業譲受により、ニコンの超高精度接合技術・ノウハウと既存技術を融合し、世界最高水準の接合技術を目指す。