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電子機器トータルソリューション展2025 (2025年6月4〜6日) |
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6月4日〜6日、東京ビッグサイトで開かれた「電子機器トータルソリューション展2025」。今回は印刷プロセスやレーザー直描露光プロセスに関する展示が目立っていたように感じした。おもなトピックスをレポートする。
スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など各種印刷法で印刷でき、線幅25μmクラスまでのファイン印刷が可能。ブースでは各種印刷法・基板で印刷したサンプルを披露。FPCに加え、タッチパネル用微細透明電極、電磁波シールド、HF/UHFアンテナなどに有効なことをアピールした。ちなみに、較的粒子径が大きいため、インクジェットプリンティング法はノズル目詰まりの懸念から対応できないとのこと。 次世代半導体パッケージ基板として大型ガラスコア基板が登場
マスクレス露光も1μm時代に 製造装置関連では、レーザー直描によるマスクレス露光装置の存在感が際立っていた。なかでもオーク製作所は線幅1μmクラスが描画可能なマスクレス露光装置をアピール。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)プロジェクトの開発成果としてドライフィルムフォトレジスト(DFR)を用いて線幅1.2μmのファインラインがパターニングできたことを誇示した。
はんだペーストをグラビアオフセット印刷したMicro-LEDの完成度が向上 他方、印刷機では印刷のトータルサプライヤー、セリアコーポレーションがグラビアオフセット印刷機を大々的にピーアールした。
一方、はんだペーストのドット印刷ではTFT基板上の径18μmドットにはんだペーストを印刷した後、レーザーリフトオフ法でLEDチップをダイレクト実装した緑色Micro-LEDを展示。こちらはネプコンジャパンでは非点灯箇所が目立っていたが、今回は点灯率95%以上とかなり完成度が上がっていた。 |
REMARK 1)Stella通信はFPD&PCB関連ニュースの無償提供コーナーです(ステラ・コーポレーションがFPDやPCBそのものを製品化しているわけではありません)。 2)この記事はステラ・コーポレーション 電子メディア部が取材して記事化したものです。 |
ステラ・コーポレーションのフィルムマスク貼り付け装置 フィルムマスクでガラスマスク並みの寸法安定性が得られます。 |