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FPD/PCB NEWS～8月28日
 

東レエンジニアリング 極薄チップを高スループットで実装する技術を開発
　NEDOの助成事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において東レエンジニアリングは、先端半導体や次世代光集積回路の量産に向け極薄チップを業界最高スループットで実装する技術を開発した。

　マイクロLEDをディスプレイ基板に実装する際などに使用されるレーザー転写技術を応用したもので、先端半導体に使用される厚み20μm以下の半導体チップや次世代光集積回路に使用される厚み1μm以下の化合物チップを、量産時に求められる精度を保ちながら従来比10倍以上の効率で生産できる。

FPD/PCB NEWS～8月22日
 

東京応化工業 韓国子会社が平澤工場を新設

　東京応化工業は、連結子会社のTOK尖端材料(韓国：TOKAM)が韓国京畿道平澤市の工場用地に平澤工場を建設すると発表した。投資額は約120億円。

　新工場は建築面積約6,300m2で、第1期として高純度化学薬品の製造棟を新設する。稼働開始は2027年下期の予定。

FPD/PCB NEWS～8月21日
 

リコー 東京体育館にペロブスカイト太陽電池を搭載した庭園灯を設置し実証事業

　リコーとリコージャパンは、東京都とペロブスカイト太陽電池の実証事業を開始すると発表した。

　東京体育館にこの太陽電池を搭載した庭園灯を35本設置した。実証期間は2025年12月までの約4か月の予定。なお、実証期間終了後も継続して設置する予定で、この場合、ペロブスカイト太陽電池を搭載した庭園灯の日本初の実装事例となる。

FPD/PCB NEWS～8月20日
 

熊本大と名大 ビスマスフェライトにおける新たな結晶相を発見

　熊本大学半導体・デジタル研究教育機構の佐藤幸生教授の研究グループは、名古屋大学未来材料・システム研究所/国際高等研究機構の永沼博特任教授と共同で、ビスマスフェライト(BiFeO3)の薄膜中に従来知られてなかった新しい結晶相が存在していることを発見した。

　アルミニウム酸ランタン(LaAlO3)基板上に成膜したBiFeO3について原子分解能での走査透過型電子顕微鏡(STEM)で観察。とくに、結晶相を精密に判別するため、STEM像の歪み補正を行って原子間の距離を高精度で測定した。その結果、従来知られてなかった√2×√2の周期を持つ新しい結晶相が発見した。

FPD/PCB NEWS～8月14日
 

千歳科学技術大、京大、量研 単一スズ欠陥中心を内包する極微ナノダイヤモンドを開発

　千歳科学技術大学の高島秀聡准教授、京都大学大学院工学研究科の嶋崎幸之介特定研究員、竹内繁樹教授らの研究グループは、量子科学技術研究開発機構と共同で、Snイオンをナノダイヤモンドに注入し熱処理を施すことでノイズとなる背景光子の発生がほとんどない単一SnV中心を内包するナノダイヤモンドを開発した。

　得られた成果は、ナノダイヤモンドと超微細構造光素子によるハイブリッド単一光子源や量子中継器などの実現への道を拓くもので、光子を用いた量子コンピュータや長距離量子暗号通信、さらには量子センシングなどの研究の発展に貢献すると期待される。

FPD/PCB NEWS～8月8日
 

東京理科大学、住友電工、東京大学 スパッタ法を用いて高品質なScAlN薄膜を作製

　東京理科大学先進工学部マテリアル創成工学科の小林篤准教授、太田隼輔氏(2024年度 学士卒業)らの研究グループは、スパッタリング法を用いて窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)薄膜を高品質で作製することに成功した。小型で高性能な次世代トランジスタの開発に寄与すると期待される。

　AlGaN/AlN/GaN/SiC基板上にScAlN膜をスパッタ法で成長させ、250～750℃の成長温度が膜質と電気特性に与える影響を調べた。表面分析の結果、成長温度の上昇とともに表面が平滑化し、750℃で最も平坦かつ高品質な膜が得られた。結晶構造解析では、ScAlN薄膜が全温度範囲で基板の格子定数と整合して成長し、温度が高くなるほどc軸の格子定数が減少することが明らかになった。

　また、電気特性評価では750℃で成長させた薄膜構造のシートキャリア密度が約3倍に増加。その一方、電子移動度は低下し、界面付近の負電荷が原因であることがシミュレーション解析により示唆された。

FPD/PCB NEWS～8月5日
 

東北大 凍結溶媒内のナノ材料の元素分布を直接可視化

　東北大学多元物質科学研究所の海原大輔技術職員(同大学事業支援機構総合技術部分析・評価・観測群)、佐藤庸平准教授、浜口祐准教授、米倉功治教授(理化学研究所放射光科学研究センターグループディレクター兼任)らの共同研究チームは、クライオ電子顕微鏡を用いて凍結した溶媒内に存在するナノ材料の元素分布を高精度で可視化して分析する技術を開発した。

　これにより、溶液中での材料の構造と状態に加え、構成元素に関する情報が得られ、ナノ環境で構築される生命科学・材料科学研究の発展が期待される。

FPD/PCB NEWS～8月4日
 

DIC 千葉工場に半導体用エポキシ樹脂プラントを新設

　DICは、半導体向けとして千葉工場(千葉県市原市)にエポキシ樹脂プラントを新設すると発表した。投資計画が経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省から認定されたことを踏まえたもので、最大助成額30億円の支援を受ける予定。

　新設により半導体用エポキシ樹脂の生産能力を約59％増強する。供給開始は2029年7月を予定している。

FPD/PCB NEWS～8月1日
 

シャープ アオイ電子と三重事業所第2工場・一部土地の売買契約を締結

　シャープは、アオイ電子と三重事業所第2工場および一部土地の売買契約を締結したと発表した。

　売却対象の第2工場(建物)は延床面積約54,000m2。一方、第1工場および第2工場の敷地は約58,000m2。今後、子会社であり中小型ディスプレイ事業を担うシャープディスプレイテクノロジーを通じて、売却した工場におけるアオイ電子の生産ラインの早期立ち上げに協力していく。