COF製造フロー(サブトラクト法)	ステラプロダクト	TAB製造フロー
デバイス構造		デバイス構造
�@CADデータ作製	CAD/CAMソフトウェア 「Fine Vision」	�@CADデータ作製
�ACu層ハーフエッチング		�Aパンチング
�Bフォトレジスト塗布またはDFRラミネート		�B銅箔ラミネート
�CUV露光	←露光後、測長＆外観検査 測長＆AOI装置「STシリーズ」	�Cフォトレジスト塗布またはDFRラミネート
�Dレジスト現像	←現像後、測長＆外観検査 測長＆AOI装置「STシリーズ」 露光後、測長＆外観検査→ 測長＆AOI装置「STシリーズ」	�DUV露光
�ECu層ウェットエッチング	←エッチング後、測長＆外観検査 測長＆AOI装置「STシリーズ」 現像後、測長＆外観検査→ 測長＆AOI装置「STシリーズ」	�Eレジスト現像
�Fレジスト剥離	←剥離後、測長＆外観検査 測長＆AOI装置「STシリーズ」 エッチング後、測長＆外観検査→ 測長＆AOI装置「STシリーズ」	�FCu層ウェットエッチング
	剥離後、測長＆外観検査→ 測長＆AOI装置「STシリーズ」	�Gレジスト剥離

�潟Xテラ・コーポレーション
〒273-0024 千葉県船橋市海神町南1-1544-7
Tel: 047-432-5031 Fax: 047-432-5032
e-Mail support@stellacorp.co.jp
ホームページ https://www.stellacorp.co.jp