貼り合わせ工程は、
(1)前面基板と背面基板を所定の精度で貼り合わせる
(2)クリップでパネルを仮固定する
(3)背面基板にガラスチップ管を装着する
(4)ガラスチップ管封着用フリットペーストを塗布する
といったフローになる。

　ほとんどの作業は貼り合わせ装置によって自動化されているが、クリッピングという原始的な作業には改善を求める声が多い。そこで、次世代プロセスではクリッピングレス化や、MgO成膜や封着・排気との一括処理化が検討されている。