いうまでもなく、シール層にはパネル内を密閉する役割がある。通常、背面ガラス基板の周囲4辺にフリットガラスペーストをディスペンスした後、乾燥〜仮焼成する。他の工程に比べ大きな課題はないが、後工程の封着・排気工程の負荷をできるだけ減らすため、仮焼成でペーストに含まれるバインダを完全にバーンアウトすることがポイントとなる。

　また、ディスペンス自体についてはPDPセットの狭額縁化のため、高精度塗布＆ファインライン化が求められる。