バリアリブはガラスペースト塗布後のウェット状態で膜厚が150〜200μmになるだけに、露光時にUV光が下部まで浸透せず、従来は複数回露光〜現像を繰り返す必要があった。こうした問題をブレークスルーしたのが東レの感光性ガラスペーストで、1回で露光できるようになった。このため、パナソニックは東レとPDP合弁会社を設立して量産採用。このため、この感光性ガラスペーストを使用できるのはパナソニックだけで、現在も他のPDPメーカーはこの工法を採用できない。

　トータルの積層印刷回数を10回とすると、1〜8回までは乳剤パターンがパターニングされたスクリーンマスクを用いてパターン印刷。最後の1〜2回は積層によって凸部が形成されているため、ベタ印刷で構わない。この1〜2回のベタ印刷でスクリーンメッシュ痕を消す。

　スクリーン印刷だけに適用可能なセル構造には制約があり、ストライプセルやハニカムセルには適用可能な反面、マトリクスセルは水平リブと垂直リブの交点が太るため、適用するのが難しい。

　なお、量産採用しているのはOrion PDPのみ。

　この工法は40型クラスの大型PDPの量産当初、NECが量産採用した。その後、NECはサンドブラスト法に変更。さらに、パイオニアにPDP事業を売却したため、以降は量産に用いられていない。

　この方法は、�@リブ材料が不要、�A焼成が不要という二つのアドバンテージがあり、これらの結果、リブペーストに含まれるバインダなどがパネル駆動中にセル内に放出されず寿命面で有利といえる。

　反面、ガラス基板自体を微細にサンドブラストでエッチングすることが難しく、チッピングが頻発するという問題がある。また、リブ形成後にアドレス電極を形成しなければならないため、セル構造はストライプセルに限定される。このため、現時点ではいまだ検討レベルにとどまっている。

　この方法のメリットはダイレクトサンドブラスト法と同じである。リブペーストを用いる通常のウェットエッチング法に比べ難易度がアップするものの、ダイレクトサンドブラスト法ほど難易度は高くないと考えられる。反面、リブ形成後にアドレス電極を形成しなければならないため、セル構造はストライプセルに限定される。このため、現時点では検討レベルにとどまっている。

　この方法はきわめてシンプルなプロセスだけに、京セラが発表した当時は大きな注目を集めた。その後、京セラは技術的問題から背面基板事業への進出を断念。その後も複数の企業から似たような提案・発表があったものの、いずれも試作レベルにとどまっており、多面取り時代を迎えた現在、検討さえもされていないと考えられる。

　この工法は三菱マテリアルが開発。リブペーストがプリンのようなレオロジー特性を保有していることが絶対条件となる。つまり、ブレード成型時はシャープに掻きとれ、即座に形状を保持する特性を備えている必要がある。プロセス自体はプレス成型法と同様、もっともシンプルなだけにPDPメーカーの関心を呼び、2002年にSamsung SDIが量産採用を決定。しかし、その後、Samsung SDIは採用を撤回。このため、三菱マテリアルもブレードとペーストの販売から撤退した。

　Samsung SDIをはじめPDPメーカーが採用に踏み切らなかった最大の原因は、そのメカニズムからストライプ構造セルにしか対応できなかったこと。折りしも、Samsung SDIが一時採用を決断したのは、ストライプ構造セルからクローズド構造セルへ移行する時期にあった。

　このメソッドは07年に大日本スクリーン製造から発表された。ターゲットはPDPのリブだけでなく、FEDのスペーサーということからも想像できるように、きわめてアスペクト比の高い構造物が作製でき、学会では高さ1.5�oのFED用スペーサーを発表している。また、1ヘッド当たりのノズルも100個以上設けられるため、ヘッドをマルチ化すれば1スキャンでリブを一括形成できる。ディスペンス直後にUV光を照射してリブペーストを硬化させるため、ペーストをUV硬化型にする必要があり、ペーストに含まれるバインダがその後の焼成によって完全に除去できるかなど疑問もある。いずれにしてもディテールは開示されていないため、下の表でも？マークを多くつけた。

　大気開放型CVD法で知られる長岡技術科学大学の提案で、メタルプレートをウェットエッチングしてリブの原型を作るという発想は評価できる。その最大のメリットはセル高さを稼ぐことができる点で、この結果、発光効率が向上する。

　問題は作製したメタルメッシュをどのような方法で背面基板に実装するかである。接着剤などで接着するにしても、最終的には焼成する必要があり、その際のガラス基板とメタルメッシュの熱膨張係数の違いによるパターン歪みが懸念される。