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COF&TAB製造フローとステラプロダクト

COF製造フロー(サブトラクト法)
ステラプロダクト
TAB製造フロー

デバイス構造

 

デバイス構造




@
CADデータ作製

@CADデータ作製

ACu層ハーフエッチング


 

Aパンチング



Bフォトレジスト塗布またはDFRラミネート


 
B銅箔ラミネート

CUV露光



露光後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ
Cフォトレジスト塗布またはDFRラミネート


Dレジスト現像


現像後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

露光後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ


DUV露光



ECu層ウェットエッチング


エッチング後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

現像後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

Eレジスト現像


Fレジスト剥離



剥離後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

エッチング後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

FCu層ウェットエッチング
  剥離後、測長&外観検査
測長&AOI装置「STシリーズ

Gレジスト剥離


潟Xテラ・コーポレーション
〒273-0024 千葉県船橋市海神町南1-1544-7
Tel: 047-432-5031 Fax: 047-432-5032
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